近日，2023慕尼黑華南電子展（electronica South China）在深圳圓滿落幕，高新發(fā)展下屬成都森未科技有限公司展位亮點頻現(xiàn)。
此次展會，森未科技帶來最新研發(fā)的IGBT系列產(chǎn)品，包括第七代高性能IGBT產(chǎn)品、高功率大電流IGBT模塊、大電壓大電流IGBT模塊等。
森未科技亮相本次展會的產(chǎn)品吸引了來自全球參展觀眾、業(yè)界同仁的駐足觀看、交流洽談。銷售團隊和技術團隊熱情詳細地為觀眾講解了產(chǎn)品性能及優(yōu)勢。作為在IGBT功率半導體行業(yè)耕耘10余年的技術創(chuàng)新型企業(yè)，森未科技為IGBT功率半導體行業(yè)提供了前沿的技術、豐富的產(chǎn)品及可靠的應用方案，展示了高性能、高效率、高品質的IGBT產(chǎn)品，讓參展觀眾現(xiàn)場感知森未科技的產(chǎn)品及技術硬實力。
未來，高新發(fā)展將繼續(xù)秉承“發(fā)展高科技，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化”的初心使命，堅定向科技型實體經(jīng)濟轉型目標，帶領森未科技做精做強功率半導體主營業(yè)務，不斷拓展核心技術及主要產(chǎn)品應用領域，打造國際領先的功率半導體國產(chǎn)化工藝平臺，助力高新區(qū)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈構建。
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2023.11.06
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2023.11.06